电子万能材料测试机做硅片抗弯强度试验时如何制样

电子万能材料测试机做硅片抗弯强度试验时如何制样

1、硅片抗弯强度与硅片内在质量和表面损伤状况有关，一般力学参数都有一定的分散度，因此每组试样作研究时需10片左右，抽检时可按有关抽样标准或供需双方商定。

2、试样表面应符合GB12964或GB12965要求。

3、将试样用石腊:松香=2:1配成的粘合剂粘在玻璃板上，用直径40mrn的割圆套头在台钻上割成直径40mrn的圆片。割圆位置规定如下:直径小于80mm的硅片在同心圆位置;直径80rnm以上长硅片在偏离主参考面45。位置割第一个圆。

4、试样用适当溶剂去腊，用洗涤剂清洗洁净，去离子水冲洗，烘干后放入干燥器中备用。